在從事焊錫生產時，經常會出現少錫的現象，少錫直接導致產品的不良，產品出現大量的少錫則嚴重影響廠家的生產制造。少錫發生的原因多數為有異物附著，導致焊接接觸面積不夠。
如上圖的少錫現象，由于焊盤上的錫膏量少所致。原因是印刷機的鋼網上對應這些焊盤的開孔處有異物附著或者是有變硬的錫膏附著，使得適量的錫膏不能被印刷，從而出現少錫現象。如果有異物沒有被及時處理掉，少錫現象則會連續發生。對于高密度基板，及時帶有極小的異物也可能會導致這樣的少錫現象。生產部門有必要對印刷機進行徹底地管理。
附著的異物通常為以下幾種：
（1）以前的舊錫膏
（2）基板上的基板屑
（3）SMT生產現場的微小垃圾
少錫發生的最多部位，引腳的焊盤部位。對于0.3mm間距等的小間距IC，印刷鋼網的孔當然相應地也會很小，因此易將印刷鋼網的脫模性問題歸結為錫膏的原因，如果得出這樣的結論，今后同樣的不合格現象還會再次發生。最近高密度化基板的印刷鋼網的孔變得越來越小了，為此錫膏不易從網孔脫出這樣的疑慮也許就出觀了。而錫膏的錫粒是球形（很早以前不是固定形狀，但是現在全部都是球形），其直徑約為21微米．如果換算成mm單位時．就是0.02mm。即使變得再小的網孔，對于0.22mm的錫粒，不會存在脫模性的問題，假如是錫膏的原因造成的不能脫出的話，少錫不合格現象必定會大量地發生。
對于只有1%，2%的不合格率不是錫膏的問題，如果僅僅是生產開始初期的2枚基板，或者在更換鋼網后最初的2枚基板發生少錫的狀況時，這是由于錫膏還沒有對鋼網的表面斷面進行充分的溶和所致，從第3枚基板開始適當的錫膏量就會被印刷，這里之所以強調為2枚基板，是由于印刷機在采用往復印刷模式時使用的刮刀是兩把的原因。
在從事焊錫生產時，經常會出現少錫的現象，少錫直接導致產品的不良，產品出現大量的少錫則嚴重影響廠家的生產制造。少錫發生的原因多數為有異物附著，導致焊接接觸面積不夠。
如上圖的少錫現象，由于焊盤上的錫膏量少所致。原因是印刷機的鋼網上對應這些焊盤的開孔處有異物附著或者是有變硬的錫膏附著，使得適量的錫膏不能被印刷，從而出現少錫現象。如果有異物沒有被及時處理掉，少錫現象則會連續發生。對于高密度基板，及時帶有極小的異物也可能會導致這樣的少錫現象。生產部門有必要對印刷機進行徹底地管理。
附著的異物通常為以下幾種：
（1）以前的舊錫膏
（2）基板上的基板屑
（3）SMT生產現場的微小垃圾
少錫發生的最多部位，引腳的焊盤部位。對于0.3mm間距等的小間距IC，印刷鋼網的孔當然相應地也會很小，因此易將印刷鋼網的脫模性問題歸結為錫膏的原因，如果得出這樣的結論，今后同樣的不合格現象還會再次發生。最近高密度化基板的印刷鋼網的孔變得越來越小了，為此錫膏不易從網孔脫出這樣的疑慮也許就出觀了。而錫膏的錫粒是球形（很早以前不是固定形狀，但是現在全部都是球形），其直徑約為21微米．如果換算成mm單位時．就是0.02mm。即使變得再小的網孔，對于0.22mm的錫粒，不會存在脫模性的問題，假如是錫膏的原因造成的不能脫出的話，少錫不合格現象必定會大量地發生。
對于只有1%，2%的不合格率不是錫膏的問題，如果僅僅是生產開始初期的2枚基板，或者在更換鋼網后最初的2枚基板發生少錫的狀況時，這是由于錫膏還沒有對鋼網的表面斷面進行充分的溶和所致，從第3枚基板開始適當的錫膏量就會被印刷，這里之所以強調為2枚基板，是由于印刷機在采用往復印刷模式時使用的刮刀是兩把的原因。
