噴錫的長處：
-->較長的存儲光陰
-->PCB實現后，銅外面完整的潤濕了(焊接前完整覆蓋了錫)
-->得當無鉛焊接
-->工藝成熟
-->本錢低
-->得當目視反省和電測
噴錫的缺點：
-->不得當線綁定;因外面平坦度成績，在SMT上也有范圍;不得當打仗開關計劃。
-->噴錫時銅會消融，而且板子禁受一次低溫。
-->分外厚或薄的板，噴錫有范圍，臨盆操縱不便利。
OSP (無機掩護膜)
OSP的長處：
-->制程簡略，外面異常平坦，得當無鉛焊接和SMT。
-->輕易返工，臨盆操縱便利，得當水平線操縱。
-->板子上得當多種處置并存(好比：OSP+ENIG)
-->本錢低，情況友愛。
OSP的缺點：
-->回流焊次數的限定 (屢次焊接厚，膜會被損壞，基本上2次沒有成績)
-->不得當壓接技巧，線綁定。
-->目視檢測和電測不便利。
-->SMT時必要N2氣掩護。
-->SMT返工不得當。
-->存儲前提請求高。
化學銀
化學銀是比擬好的外面處置工藝。
化學銀的長處：
-->制程簡略，得當無鉛焊接，SMT.
-->外面異常平坦
-->得當異常精致的路線。
-->本錢低。
化學銀的缺點：
-->存儲前提請求高，輕易凈化。
-->焊接強度輕易呈現成績(微空泛成績)。
-->輕易呈現電遷徙征象和和阻焊膜下銅呈現賈凡尼咬蝕征象。
-->電測也是成績
化學錫
化學錫是最銅錫置換的反響。
化學錫的長處：
-->得當水平線臨盆。
-->得當精致路線處置，得當無鉛焊接，分外得當壓接技巧。
-->異常好的平坦度，得當SMT。
化學錫的缺點：
-->必要好的存儲前提，最佳不要大于6個月，以節制錫須發展。
-->不得當打仗開關計劃
-->臨盆工藝上對阻焊膜工藝請求比擬高，否則會招致阻焊膜零落。
-->屢次焊接時，最佳N2氣掩護。
-->電測也是成績。
化學鎳金 (ENIG)
化鎳金是利用比擬大的一種外面處置工藝，記著：鎳層是鎳磷合金層，根據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，利用方面不一樣，這里不先容其差別。
化鎳金的長處：
-->得當無鉛焊接。
-->外面異常平坦，得當SMT。
-->通孔也可以上化鎳金。
-->較長的存儲光陰，存儲前提不刻薄。
-->得當電測試。
-->得當開關打仗計劃。
-->得當鋁線綁定，得當厚板，抵御情況進擊強。
電鍍鎳金
電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(好比：金鈷合金)常用在金手指上(打仗銜接計劃)，軟金便是純金。電鍍鎳金在IC載板(好比PBGA)上利用比擬多，重要實用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的得當，綁定金手指地區必要額定做導電線進去能力電鍍。
電鍍鎳金的長處：
-->較長的存儲光陰>12個月。
-->得當打仗開關計劃和金線綁定。
-->得當電測試
電鍍鎳金的缺點：
-->較高的本錢，金比擬厚。
-->電鍍金手指時必要額定的計劃線導電。
-->因金厚度不不停，利用在焊接時，能夠因金太厚招致焊點脆化，影響強度。
-->電鍍外面平均性成績。
-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
-->不得當鋁線綁定。
鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金如今漸漸開端在PCB范疇開端利用，以前在半導體上利用比擬多。得當金，鋁線綁定。
鎳鈀金的長處：
-->在IC載板上利用，得當金線綁定，鋁線綁定。得當無鉛焊接。
-->與ENIG比擬，沒有鎳腐化(黑盤)成績;本錢比ENIG和電鎳金廉價。
-->長的存儲光陰。
-->得當多種外面處置工藝并存在板上。
鎳鈀金的缺點：
-->制程繁雜。節制難。
-->在PCB范疇利用汗青短。
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